フォ トニクス部品（PC）事業部では、100G超の伝送・検出用光チップと光電子回路および関連アナログICの研究を行っています。これらの研究は、コスト効 率の高い光学部品やモジュールを実現する上で重要であり、お客様にとって成功の鍵となります。PC事業部はすべての活動分野において、製造・開発サービス をドイツ国内だけでなく国外の産業界にも提供しています。例えば、お客様が既に光チップ設計の具体案をお持ちの場合、弊社が補足的なコンサルティングを行 い、設計・製造します。また、設計目標からスタートする場合は通常、実現可能性調査を実施してから当研究所で設計図を作成します。いずれの場合も、ISO 認証工場での初回量産に対応できる体制を整えています。さらに、電子ビーム・サービスや仕様に合わせた回折光学素子設計も提供しています。
センシング・アプリケーションでは、1.2～1.9µmの波長帯が大きな関心を集めています。当研究所が通信技術に基づいて開発した 1.2～1.9µmレーザー／検出器は、工業用燃焼センシングから衛星間光通信までの各種アプリケーションに対応します。 また、シリコン・ウエハ・ベースのセンサー・アプリケーションの研究も行っています。
テラヘルツ波は、虫歯の検出から医薬品製造工程における最終製品管理、さらには有害物質の検出まで、さまざまな用途に応用できる可能性を秘めています。 HHIでは、通信技術を利用してテラヘルツ・センシング技術のハンドヘルド化を進めています。
